點(diǎn)擊圖片查看大圖1. 芯片及封裝關(guān)鍵生長迅猛
光效在提拔，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技能均有生長。海表里器件產(chǎn)物全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)物，尤其是IC集成產(chǎn)物、體系集成、模組化等。30W以下COB器件仍舊是市場主流產(chǎn)物，將來另有大概大幅增長。
2. CSP及倒裝無金線開始盛行
固然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到本年末于開始盛行起來。直下式背光源，面向電視表現(xiàn)的產(chǎn)物已經(jīng)有CSP產(chǎn)物。
比方CSP封裝產(chǎn)物仿COB情勢，多個(gè)鄙吝件并串聯(lián)合，憑據(jù)應(yīng)用巨細(xì)可無窮拼裝。別的，本年與高顯指相干的熒光粉產(chǎn)物市場表現(xiàn)突出。
3. EMC器件產(chǎn)物受追捧
EMC器件產(chǎn)物仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈漸漸受追捧。汽車照明模組化生長，市場穩(wěn)固有待擴(kuò)展，比方汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等即是一個(gè)極具勾引力的市場蛋糕。
4. 智能化燈具日漸成熟
智能化燈具點(diǎn)亮方案、家庭和貿(mào)易場合智能化辦理方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越盛行，是趨向也是挑釁，當(dāng)前的“App+燈+控制體系”的方法，各產(chǎn)業(yè)品從燈到軟件、體系自成一體，沒有同一的尺度或協(xié)議，不克不及互聯(lián)互通，這是制約生長的一大毛病。
5. 燈絲燈市場應(yīng)聲飛騰
燈絲燈越發(fā)成熟，不少企業(yè)依托技能領(lǐng)先，產(chǎn)銷環(huán)球列國各地，市場應(yīng)聲，藍(lán)寶石襯底燈絲等成為代替老式烏絲燈的重要產(chǎn)物。
6. 細(xì)分范疇遍及率越來越高
紫外LED光應(yīng)用、植物照明應(yīng)用等越來越多，遍及率也越來越高，比方紫外LED應(yīng)用于安防、消毒、固化等范疇。這些LED細(xì)分范疇潛伏市場巨大，但是都必要范圍化應(yīng)用才氣進(jìn)一步發(fā)掘市場先機(jī)。
現(xiàn)在，芯片封裝技能上風(fēng)展現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)裝備敏捷擴(kuò)張，表現(xiàn)范疇延伸，背光小間距領(lǐng)先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分市場范圍也在漸漸擴(kuò)大，并不停被業(yè)界存眷。
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