※)PI板聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(—C—N—C—)的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。
※)聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protionsolver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
※)PI改性復合
純PI很少單獨使用,應用的PI多為其改性和復合品種:
PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強的樹脂基復合材料;
PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
耐高溫電子封裝材料;
耐高溫涂層或薄膜。
※)PI應用特性
阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。
機械性能(對溫度的敏感性?。?br />
純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低;
纖維增強后會大幅度提高:
沖擊強度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸強度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
彎曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
※)高抗蠕變;
低熱膨脹系數、高尺寸穩定;
※)耐磨性:
(VS45#鋼):1000轉時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進一步改善);具自潤性。
※)優異的熱性能:
耐高溫、耐低溫同時具備;
長期使用溫度:-200~300℃(第一代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
※)規格:
板材:厚x寬長=1~50mm x 500 x 1000mm;
棒材:直徑x長=6~200mm x 1000mm
※)顏色:
黑色/黃褐色/褐灰色
※)產地:
德國\瑞士
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