LED散熱規劃通常按流體動力學軟件仿真和做根底規劃。
    流體活動的阻力:因為流體的粘性和固體鴻溝的影響，使流體在活動過程中遭到阻力，這個阻力稱為活動阻力，可分為沿程阻力和部分阻力兩種。
    沿程阻力:在鴻溝沿程不變的區域，流體沿悉數流程的摩檫阻力。
    部分阻力:在鴻溝急劇改變的區域,如斷面俄然擴展或俄然減小、彎頭號部分方位，是流體的流體狀況發作急劇改變而發生的活動阻力。
    通常LED是選用散熱器天然散熱，散熱器的規劃分為三步1:依據有關約束條件規劃處輪廓圖。2:依據散熱器的有關規劃原則對散熱器齒厚、齒的形狀、齒距離、基板厚度進行優化。3:進行校核核算。
    散熱器的規劃辦法
    天然冷卻散熱器的規劃辦法
    考慮到天然冷卻時溫度鴻溝層較厚，假如齒距離太小，兩個齒的熱鴻溝層易穿插,影響齒外表的對流，所以通常情況下，主張天然冷卻的散熱器齒距離大于12mm,假如散熱器齒高低于10mm，可按齒距離≥1.2倍齒高來斷定散熱器的齒距離。天然冷卻散熱器外表的換熱才能較弱，在散熱齒外表添加波紋不會對天然對流作用發生太大的影響，所以主張散熱齒外表不加波紋齒。天然對流的散熱器外表通常選用發黑處置，以增大散熱外表的輻射系數，強化輻射換熱。因為天然對流到達熱平衡的時刻較長，所以天然對流散熱器的基板及齒厚應滿足，以抗擊瞬時熱負荷的沖擊，主張大于5mm以上。
    LED線路規劃為了非常好的處理散熱疑問，LED和有些大功率IC需求用到鋁基線路板。 
    LDE鋁基板pcb由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬底層組成。電路層需求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度通常35μm"280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，能夠接受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高功能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技術，使其具有極為優秀的導熱功能和高強度的電氣絕緣功能；金屬底層是鋁基板的支撐構件，需求具有高導熱性，通常是鋁板，也可運用銅板(其間銅板能夠供給非常好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切開等慣例機械加工。技術需求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。
    基材:鋁基板商品特色：絕緣層薄，熱阻小；無磁性；散熱好；機械強度高商品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特色:具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工功能優秀。用處:LED專用功率混合IC(HIC)。 
    LED鋁基板是承載LED及器材熱傳導，散熱首要仍是靠面積，會集導熱能夠挑選高導熱系數的板材，比方美國貝格斯板材；慢導熱或散熱國產通常資料即可。報價相差較大，貝格斯板材生產出制品大約需求4000多元平米，通常國產資料就1000多元平米。LED通常運用電壓不是很高，挑選1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。

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