點擊圖片查看大圖LED模組化展開方式：（1）光源模組化；（2）器件+PCB板集成化；（3）光源和電源集成化；（4）光源、電源、散熱、光學集成化；（5）聯接端口、底座標準化。
鋁基板COB由于其基板的低成本，所以封裝出來的COB光源具有超高的性價比，另外，光效最高可做到130LM/W，依據以上等利益廣泛運用與LED球泡燈，LED筒燈等燈具上，可是由于鋁基板導熱系數的束縛（其時常規基板導熱系數在1-2W/m.K），適合做5-10W COB光源。
銅基板COB，由于芯片直接固定在銅上面，銅的導熱系數在380W/m.K，導熱效果好，可以封裝20-50W的COB，另外光效可達130LM/W，其時廣泛運用與LED投射燈，LED路燈等燈具上，可是為防止局部過熱，普通封裝20-50W左右COB光源。
陶瓷基板COB，陶瓷其時是公認最適合做LED封裝基板的材料，以其優異的導熱功用，優異的絕緣功用，熱形變小等利益廣泛運用與高檔次，高可靠性LED燈具中，其時可封裝10-50W COB光源，可是由于其基板代價較貴，普通用于高端LED照明和高可靠性央求的照明領域。