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鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板構成，它的構造分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于通常PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。
BaseLayer底層：是金屬基板，通常是鋁或可所挑選銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
本新聞出自：http://www.yilpcb.com
鋁基板的構造
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鋁基板的構造
詳細信息 鋁基板的構造 Cireuitl.Layer線路層：相當于通常PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。 BaseLayer底層：是金屬基板，通常是鋁或可所挑選銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。 本新聞出自：http://www.yilpcb.com
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