導(dǎo)熱墊片具有一定導(dǎo)熱系數(shù)和柔韌性的硅系填充材料，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件間的縫隙和散熱器表面的間多余熱量的傳遞。優(yōu)良的柔韌性能可減少器件所受的壓力同時(shí)較高的導(dǎo)熱系數(shù)可在小的空間內(nèi)提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。因材料具有自粘性，所以無需背膠而影響導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱墊片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如筆記本電腦，大型存儲(chǔ)設(shè)備以及音視頻組件。

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ASTM E 595 Outgassing test 除氣測(cè)試- 標(biāo)準(zhǔn)全稱

ASTM E595 Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment

ASTM E595 真空環(huán)境下除氣作用引起的總質(zhì)量損失和揮發(fā)物質(zhì)冷凝量的測(cè)試  

導(dǎo)熱墊片ASTM E 595除氣測(cè)試-測(cè)試環(huán)境

預(yù)處理環(huán)境：73F/50%(24小時(shí))    后置環(huán)境：73F/50%(24小時(shí))

測(cè)試參數(shù)：在257±2F(125°C)溫度，真空度單位≤5 x 10-5壓強(qiáng)情況下24小時(shí)除氣

導(dǎo)熱墊片ASTM E 595除氣測(cè)試- 標(biāo)準(zhǔn)要求

CVCM （collected volatile condensable materials）揮發(fā)物質(zhì)冷凝量, 要求≤0.1%

TML （total mass loss）總質(zhì)量虧損,要求≤1%

WVR （the amount of water vapor regained）水汽量

導(dǎo)熱墊片ASTM E 595除氣測(cè)試是否通過，取決于TML和CVCM是否符合以上標(biāo)準(zhǔn)要求，WVR水汽量?jī)H僅是宣告。