點(diǎn)擊圖片查看大圖LED模組化展開(kāi)方式：（1）光源模組化；（2）器件+PCB板集成化；（3）光源和電源集成化；（4）光源、電源、散熱、光學(xué)集成化；（5）聯(lián)接端口、底座標(biāo)準(zhǔn)化。
鋁基板COB由于其基板的低成本，所以封裝出來(lái)的COB光源具有超高的性?xún)r(jià)比，另外，光效最高可做到130LM/W，依據(jù)以上等利益廣泛運(yùn)用與LED球泡燈，LED筒燈等燈具上，可是由于鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的束縛（其時(shí)常規(guī)基板導(dǎo)熱系數(shù)在1-2W/m.K），適合做5-10W COB光源。
銅基板COB，由于芯片直接固定在銅上面，銅的導(dǎo)熱系數(shù)在380W/m.K，導(dǎo)熱效果好，可以封裝20-50W的COB，另外光效可達(dá)130LM/W，其時(shí)廣泛運(yùn)用與LED投射燈，LED路燈等燈具上，可是為防止局部過(guò)熱，普通封裝20-50W左右COB光源。
陶瓷基板COB，陶瓷其時(shí)是公認(rèn)最適合做LED封裝基板的材料，以其優(yōu)異的導(dǎo)熱功用，優(yōu)異的絕緣功用，熱形變小等利益廣泛運(yùn)用與高檔次，高可靠性L(fǎng)ED燈具中，其時(shí)可封裝10-50W COB光源，可是由于其基板代價(jià)較貴，普通用于高端LED照明和高可靠性央求的照明領(lǐng)域。