阻燃熱固性樹脂及其組成物的介紹分析

(1)前幾年美國化學文摘報道的“阻燃樹脂”的文獻共有786篇(CA134-CA141前1/3部分)，其中有關“阻燃熱固性樹脂及其組成物”的就有362篇。占所有阻燃材料的46.1%，阻燃環氧樹脂的報道量為188篇，排在熱固性樹脂之首，占阻燃性樹脂的51.9%；阻燃酚醛樹脂(包括苯并惡嗪)的報道量為35(5)篇，排在第2位，占阻燃熱固性樹脂的9.7%；隨后依次是聚苯醚、熱固性/熱塑性復合材料、氰酸脂、不飽和聚酯樹脂(含乙烯基酯樹脂)、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺(含雙馬來酰亞胺)，其報道量和所占比例分別為20(5.5%)、16(4.4%)、15(4.1%)、12(4)(3.3%)、11(3.0%)、9(2.4%)、8(2.2%)、7(2)(1.9%)。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，近年情況有了很大改觀。

(2)低釋放量的阻燃固化物

NEC公司的Iji，Masatoshi申請了題為“阻燃熱固性環氧樹脂組成物”的美國專利，該種環境影響小、高阻燃性熱固性環氧樹脂組成物中包括2個必不可少的組分，含苯基結晶官能團的環氧混合物及酚醛復合物。例如，一組成物中，含環氧當量170、軟化點104℃的環氧樹脂21.2%(該環氧樹脂為3，3’，5，5’-四甲基聯苯基-4，4’-二水甘油醚和3，3’，5，5’-四乙基聯苯基-4，4’-二縮水甘油醚的50：50的混合物)及9.8%的羥基當量為106，軟化點為80℃的苯酚-甲醛酚醛樹脂，其重均分子量1200，Tg104℃，需氧量37.1%，具有良好的釋放性和固化性能。

(3)環氧樹脂阻燃固化劑

磷系環氧樹脂阻燃固化劑已成為當今世界研究的熱點，各種含磷固化劑已成功地應用到環氧樹脂復合材料，特別是層壓材料之中。已合成出的阻燃性固化劑如表1所示。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，上述合成的數種新型含磷固化劑磷含量介于3%～15%之間，經由固化導人環氧樹脂后，可對環氧樹脂的阻燃性加以改進。含磷固化劑DCPP-DA的反應見式2。 

(4)密封劑與膠粘劑

東芝化學品公司Okamoto，Masanori等報道了具有最小環境影響的阻燃環氧樹脂組成物，并將其用于密封半導體片。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，該組成物中不含溴或銻阻燃劑。其中包括環氧樹脂，10%的含N酚醛樹脂，Ph3P和占總組分80%～95%的100nmSiO2粉，環氧樹脂可以是鄰-甲酚線形酚醛環氧樹脂，4，4’-二縮水甘油氧基聯苯及/或含縮水甘油氧基的聚苯，例如，一組成物中含鄰甲酚線形酚醛環氧樹脂6.9，苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7，焙融的20nm(平均)SiO2粉末85，酯蠟0.3，Ph3P0.4，炭黑0.3份，傳遞模塑得到-試樣，UL-94耐火指標達到V-0級，Tg140℃，熱膨脹系數1.0，200℃下具有良好的耐熱性。

日本住友酚醛塑料公司的Mizushima，Avako申請了專利。用于半導體設備封裝粘接的環氧樹脂組成物。該種用于半導體封裝的環氧樹脂組成為：(A)環氧樹脂，(B)酚醛樹脂，(C)固化促進劑，(D)無機填料，(E)具有通式為Mgl-xMz(OH)2的金屬氫氧化物及(F)通式為PZnOqB2O3rH2O的硼化鋅，其中M為Mn，Fe，Co，Ni，Cu及Zn；X為0.01～0.5；而q及r為整數，該組成無需含鹵阻燃劑或銻類化學品即可獲得阻燃性。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，例如，一組成物中含有4，4’-二羥基-3，5，3’，5’-四甲基聯苯二縮水甘油醚77，酚樹脂(羥基當量104g/當量)68，DBU2，熔融SiO2球780，Mg0.8ZnO0.2(OH)230，硼化鋅30，環氧硅烷偶聯劑5，炭黑3份，巴西棕櫚蠟5，其旋流120，阻燃V-0級，與類似Mg0.8ZnO0.2(OH)260和硼化鋅O的組成物比較，其數據分別為105，V-1。

(5)電子絕緣體與耐浸焊光敏組成物

東芝化學品公司Hanamura，Kenichiro等研發了用于電子絕緣體或耐焊液用途的無鹵光敏環氧樹脂組成物。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，該組成物可用于耐浸焊液或印刷線路板的夾層絕緣體，包括環氧丙烯酸樹脂、環氧樹脂、稀釋劑、固化劑、固化促進劑、光敏劑，2-50份的9，10-二氫-9-氧雜-10-氧膦菲-10，10-(2，5-二羥苯基)-10-氫-9-氧雜-10-氧膦菲-10或其衍生物及無機填料，該組成物具有良好的粘接性、耐熱、耐濕及耐火性。