導熱墊片具有一定導熱系數和柔韌性的硅系填充材料，主要應用于半導體器件間的縫隙和散熱器表面的間多余熱量的傳遞。優良的柔韌性能可減少器件所受的壓力同時較高的導熱系數可在小的空間內提供優良的導熱性能。因材料具有自粘性，所以無需背膠而影響導熱性能。導熱墊片應用領域廣泛，如筆記本電腦，大型存儲設備以及音視頻組件。

廈門易朔產品技術服務有限公司為您提供專業權威的導熱材料ASTM E 595 Outgassing test除氣測試！

ASTM E 595 Outgassing test 除氣測試- 標準全稱

ASTM E595 Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment

ASTM E595 真空環境下除氣作用引起的總質量損失和揮發物質冷凝量的測試  

導熱墊片ASTM E 595除氣測試-測試環境

預處理環境：73F/50%(24小時)    后置環境：73F/50%(24小時)

測試參數：在257±2F(125°C)溫度，真空度單位≤5 x 10-5壓強情況下24小時除氣

導熱墊片ASTM E 595除氣測試- 標準要求

CVCM （collected volatile condensable materials）揮發物質冷凝量, 要求≤0.1%

TML （total mass loss）總質量虧損,要求≤1%

WVR （the amount of water vapor regained）水汽量

導熱墊片ASTM E 595除氣測試是否通過，取決于TML和CVCM是否符合以上標準要求，WVR水汽量僅僅是宣告。